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多媒体融合 - ST(意法半导体)
ST多媒体融合新型电子产品(例如平板电脑和智能电视)的到来导致计算机、消费类电子、甚至汽车信息娱乐的传统行业划分变得越来越模糊。 在这些应用范围内使用通用硬件和软件平台加重了这一现象。意法半导体在电视、显示器、机顶盒和手机应用领域拥有丰富的系统专业知识,在提供面向这些应用的片上系统“内核产品”以及外设器件方面居于特殊地位,例如:智能电视SoC、机顶盒SoC、GPS导航和信息娱乐SoC

图像传感器和照相机模块

HDMI和DisplayPort互联与转换IC

有线和无线连接功能IC

电源和电源管理IC

OLED显示器电源和管理IC

MEMS运动、压力和电子罗盘传感器

触摸屏感应解决方案

音频放大器

MEMS麦克风

已经建立了完整的软件体系,以便将SoC平台应用到这些融合应用中去。

ST公司被热门关注的产品(2026年1月5日)
STIEC45-27AS
TVS - 二极管
封装:DO-214AB,SMC
LF85CDT-TR
电源管理IC - 稳压器 - 线性
产品封装:TO-252-3,DPak(2 引线 + 接片),SC-63
STM32F101T4U6ATR
嵌入式 - 微控制器
产品封装:36-VFQFN
L9733XPTR
电源管理IC - 配电开关,负载驱动器
供应商器件封装:PowerSSO-28
M48T59Y-70MH6E
时钟-定时 - 实时时钟
产品封装:带 SNAPHAT 插座的 28-SOP(0.350/8.89mm 宽)
PD54008TR-E
晶体管 - FET,MOSFET - 射频
封装:PowerSO-10RF 裸露底部焊盘(2 条成形引线)
VN02HSP
电源管理IC - 配电开关,负载驱动器
供应商器件封装:10-PowerSO
STM32L071CZT7
嵌入式 - 微控制器
产品封装:48-LQFP
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