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ST宣布其创新的压电式MEMS技术已进入商用阶段
全球最大的MEMS制造商及消费性电子和移动设备MEMS供应商商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布,其创新的压电式MEMS技术已进入商用阶段。这项创新的压电式技术 (piezoelectric technology) 凭借意法半导体在MEMS设计和制造领域的长期领先优势,可创造更多的新应用商机。意法半导体的薄膜压电式 (TFP, Thin-Film Piezoelectric) MEMS技术是一个可立即使用且可简单定制的平台,使意法半导体能与全球客户合作,开发各种MEMS应用产品。

 

  poLight 是第一批采用意法半导体的薄膜压电式 (TFP) 技术的企业,其创新的可调镜头 (TLens, Tuneable Lens) 通过压电执行器 (piezoelectric actuator) 改变聚合膜 (transparent polymer film) 的形状,模拟人眼的对焦功能。这项应用被视为相机自动对焦 (AF, auto-focus) 的最佳解决方案。而目前的自动对焦功能还主要依赖于体积巨大、耗电量高且成本昂贵的音圈电机 (VCM, Voice Coil Motors) 提供动力。

  意法半导体部门副总裁兼定制MEMS产品部总经理Anton Hofmeister表示:“凭借我们久负盛名的全球第一大MEMS制造商的市场优势,已成功生产了数十亿颗传感器芯片,位于意大利Agrate的 8吋晶圆厂,现在已经开始生产压电执行器 (piezoelectric actuator) 与感测器产品。我们的薄膜压电式MEMS 技术成功改写了 MEMS 的商业运作方式,创造了不同以往的高成本效益概念,日后将促使更多崭新的 MEMS 应用开发。”

  poLight 市场总监Christian Dupont 表示:“poLight将采用意法半导体的薄膜压电式MEMS技术制造TLens自动对焦镜头,大幅提升了智能手机内置相机的自动对焦性能。 例如,TLens镜头可瞬间完成对焦,调焦速度是传统解决方案的十倍,而电池耗电量只有传统方案的二十分之一。同时,拍照后相机自动重新对焦的功能也有相当的进步,可为摄像任务提供连续稳定的自动对焦服务。这一开创性技术整合了poLight的创新技术和意法半导体的薄膜压电技术优化能力。意法半导体能够可大规模制造拥有强大功能的压电执行器,这对于智能手机厂商来说具有非常重要的意义。”

ST公司(意法半导体)被热门关注的产品(2024年12月14日)
STGP3NB60HD
晶体管 - UGBT、MOSFET - 单
封装:TO-220-3
TL1431IZ
电源管理IC - 电压基准
产品封装:TO-226-2,TO-92-2(TO-226AC)
STEVAL-ISV001V1
评估板 - DC-DC 与 AC-DC(离线)SMPS
主要用途:DC/AC 转换器
STM32F103VBT7TR
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STM32F446RET6TR
嵌入式 - 微控制器
产品封装:64-LQFP
STM32L151CBT6ATR
嵌入式 - 微控制器
产品封装:48-LQFP
VND830TR-E
电源管理IC - 配电开关,负载驱动器
供应商器件封装:16-SO
TS339CN
线性 - 比较器
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