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ST宣布其创新的压电式MEMS技术已进入商用阶段
全球最大的MEMS制造商及消费性电子和移动设备MEMS供应商商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布,其创新的压电式MEMS技术已进入商用阶段。这项创新的压电式技术 (piezoelectric technology) 凭借意法半导体在MEMS设计和制造领域的长期领先优势,可创造更多的新应用商机。意法半导体的薄膜压电式 (TFP, Thin-Film Piezoelectric) MEMS技术是一个可立即使用且可简单定制的平台,使意法半导体能与全球客户合作,开发各种MEMS应用产品。

 

  poLight 是第一批采用意法半导体的薄膜压电式 (TFP) 技术的企业,其创新的可调镜头 (TLens, Tuneable Lens) 通过压电执行器 (piezoelectric actuator) 改变聚合膜 (transparent polymer film) 的形状,模拟人眼的对焦功能。这项应用被视为相机自动对焦 (AF, auto-focus) 的最佳解决方案。而目前的自动对焦功能还主要依赖于体积巨大、耗电量高且成本昂贵的音圈电机 (VCM, Voice Coil Motors) 提供动力。

  意法半导体部门副总裁兼定制MEMS产品部总经理Anton Hofmeister表示:“凭借我们久负盛名的全球第一大MEMS制造商的市场优势,已成功生产了数十亿颗传感器芯片,位于意大利Agrate的 8吋晶圆厂,现在已经开始生产压电执行器 (piezoelectric actuator) 与感测器产品。我们的薄膜压电式MEMS 技术成功改写了 MEMS 的商业运作方式,创造了不同以往的高成本效益概念,日后将促使更多崭新的 MEMS 应用开发。”

  poLight 市场总监Christian Dupont 表示:“poLight将采用意法半导体的薄膜压电式MEMS技术制造TLens自动对焦镜头,大幅提升了智能手机内置相机的自动对焦性能。 例如,TLens镜头可瞬间完成对焦,调焦速度是传统解决方案的十倍,而电池耗电量只有传统方案的二十分之一。同时,拍照后相机自动重新对焦的功能也有相当的进步,可为摄像任务提供连续稳定的自动对焦服务。这一开创性技术整合了poLight的创新技术和意法半导体的薄膜压电技术优化能力。意法半导体能够可大规模制造拥有强大功能的压电执行器,这对于智能手机厂商来说具有非常重要的意义。”

ST公司(意法半导体)被热门关注的产品(2022年6月25日)
STB28NM50N
晶体管 - FET,MOSFET - 单个
器件封装:D2PAK
L6258EXTR
电源管理IC - 电机驱动器,控制器
产品封装:PowerSO-36 裸露底部焊盘
ST72F325K4T6TR
嵌入式 - 微控制器
产品封装:32-LQFP
TSX562AIST
线性器件 - 放大器 - 仪器、运算放大器、缓
产品封装:8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
HVLED815PF
电源管理IC - LED 驱动器
封装:16-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
TL072IDT
线性器件 - 放大器 - 仪器、运算放大器、缓
产品封装:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
L9339MD-TR
电源管理IC - 配电开关,负载驱动器
供应商器件封装:20-SOIC
TEA6420DT
接口 - 模拟开关 - 特殊用途
产品封装:28-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
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