ST代理商,意法半导体代理商
ST意法半导体中国代理商联接渠道
强大的ST芯片现货交付能力,助您成功
ST(意法半导体)
ST公司(意法半导体)授权中国代理商,24小时提供ST芯片的最新报价
ST代理商 > > ST芯片 > > M74HCT541RM13TR
产品参考图片
M74HCT541RM13TR 图片

M74HCT541RM13TR

点击下图下载技术文档
M74HCT541RM13TR的技术资料下载
专营ST芯片半导体
全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,ST(意法半导体)授权中国代理商

M74HCT541RM13TR技术参数详情:

M74HCT541RM13TR是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款高速CMOS逻辑器件,属于经典的74HCT系列。该芯片采用成熟的CMOS工艺制造,集成了一个八位非反向缓冲器/线路驱动器,其核心设计旨在提供高效、可靠的信号调理与驱动能力。其内部架构由八个独立且完全相同的缓冲单元构成,每个单元均采用非反向逻辑设计,确保输入信号被原样放大和驱动,同时集成了输出使能控制逻辑,为总线应用提供了关键的三态输出功能。

该器件的一个显著特点是其兼容性设计,其输入阈值与标准TTL电平兼容,而内部核心工作在CMOS技术下,这使得它能够作为TTL系统与CMOS系统之间的理想接口桥梁。其工作电压范围覆盖4.5V至5.5V,典型值为5V,符合工业标准的5V逻辑电源规范。输出端具备三态控制功能,通过两个低电平有效的输出使能引脚(OE1#和OE2#)进行管理,当任一使能引脚为高电平时,所有八个输出均进入高阻抗状态,从而允许该器件安全地从共享总线上脱离,避免总线冲突。其输出驱动能力达到±6mA,能够有效驱动多个负载或具有较高容性的传输线。

在电气参数方面,M74HCT541RM13TR展现了HCT系列的高速与低功耗优势。它在提供快速信号传输的同时,保持了CMOS技术固有的低静态功耗特性。器件采用20引脚SOIC封装,封装宽度为7.50mm,适合表面贴装(SMT)工艺,便于高密度PCB板的设计与生产。其工作温度范围极宽,从-55°C到125°C,确保了其在苛刻的工业、汽车及军事环境下的稳定性和可靠性。对于需要可靠供应的项目,可以通过授权的ST一级代理获取库存和技术支持。

尽管该型号目前已处于停产状态,但其成熟的设计和可靠的性能使其在许多现有系统和维护项目中仍具有重要价值。它典型应用于需要信号隔离、功率提升或总线驱动的数字系统中,例如微处理器或微控制器的地址/数据总线驱动、并行数据端口缓冲、以及背板通信中的线路驱动。其三态输出特性使其特别适用于多主设备总线架构,如早期的工业控制总线、测试设备及通信基础设施中的板卡互连,是构建稳健数字接口的经典解决方案之一。

您可能对以下的类似型号也感兴趣:

ST代理商 - ST意法半导体(STMicroelectronics)授权的ST代理商
ST芯片(意法半导体)全球现货供应链管理专家,ST代理商独家渠道,提供最合理的总体采购成本