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TN3015H-6G

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TN3015H-6G技术参数详情:

作为ST意法半导体晶闸管产品线中的一员,TN3015H-6G是一款标准恢复型硅控整流器,采用表面贴装型DPAK封装,为高功率密度和高效散热的紧凑型设计提供了可靠的解决方案。其核心架构基于成熟的平面钝化技术,确保了在-40°C至150°C的宽结温范围内稳定工作,能够承受高达600mV的断态重复峰值电压,为电路提供坚固的过压保护屏障。

该器件在功能上表现出优异的可控性,其栅极触发特性尤为突出,最大触发电压仅为1.3V,最大触发电流为15mA,这意味着它能够被微控制器或低压逻辑电路轻松、可靠地驱动,简化了外围驱动电路的设计。一旦导通,其通态压降最大值为1.6V,在通态平均电流19A和通态有效电流30A的条件下,能够有效降低导通损耗,提升系统整体能效。高达295A的非重复浪涌电流承受能力,使其在面对电机启动、容性负载接入等瞬时大电流冲击时具备卓越的鲁棒性,而最大保持电流为60mA,断态漏电流低至10A,则保证了其在关断状态下的高阻抗特性,有效减少了静态功耗。

在接口与参数方面,其TO-263-3封装(DPak)集成了大面积金属散热片,可直接焊接在PCB的铜箔区域,通过PCB实现高效的热量传导,非常适合自动化表面贴装生产。对于需要可靠功率控制和保护的场合,例如由ST代理商提供技术支持的工业电源、电机驱动控制器、固态继电器以及不间断电源系统,TN3015H-6G凭借其高电流处理能力、稳健的浪涌耐受性和便捷的驱动特性,成为实现交流相位控制、过载保护和软启动等功能的理想选择,在提升设备可靠性与寿命方面发挥着关键作用。

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