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STU60N55F3

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STU60N55F3技术参数详情:

作为ST意法半导体STripFET III系列中的一员,STU60N55F3是一款采用N沟道增强型MOSFET技术的功率半导体器件。其核心架构基于先进的平面工艺,通过优化的单元设计和制造技术,在硅片层面实现了低导通电阻与高开关性能的平衡。该器件采用通孔安装的I-PAK封装,为功率转换应用提供了坚固的物理接口和良好的散热路径,确保在高达175°C的结温下稳定工作。

该MOSFET的关键电气特性使其在众多应用中表现出色。其漏源击穿电压额定值为55V,能够安全地工作在常见的48V或更低电压的系统中。在25°C壳温条件下,器件可连续通过高达80A的漏极电流,展现了强大的电流处理能力。尤为突出的是其导通电阻特性,在10V栅极驱动电压、32A漏极电流条件下,Rds(on)最大值仅为8.5毫欧,这意味着在导通状态下产生的传导损耗极低,有助于提升系统整体效率。

在动态性能方面,STU60N55F3同样经过优化。其栅极电荷最大值在10V Vgs条件下为45nC,结合2200pF的输入电容,表明器件具有较快的开关速度,有助于降低开关损耗,尤其适用于高频开关场景。栅源电压最大耐受值为±20V,提供了较宽的驱动安全裕度。用户可通过授权的ST代理获取详细的技术支持和供货信息。需要注意的是,该器件目前处于停产状态,在设计新方案时需考虑替代型号或库存情况。

基于其55V的耐压、80A的高电流能力以及毫欧级的低导通电阻,这款MOSFET非常适合用于要求高效率和高功率密度的场合。典型应用包括DC-DC转换器、电机驱动控制器、不间断电源以及各类电源管理模块。在这些场景中,器件能够有效承担功率开关的角色,将导通损耗和开关损耗控制在较低水平,从而满足现代电子设备对能效和热管理的严格要求。

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