ST代理商,意法半导体代理商
ST意法半导体中国代理商联接渠道
强大的ST芯片现货交付能力,助您成功
ST(意法半导体)
ST公司(意法半导体)授权中国代理商,24小时提供ST芯片的最新报价
ST代理商 > > ST芯片 > > STTA306B-TR
产品参考图片
STTA306B-TR 图片

STTA306B-TR

点击下图下载技术文档
STTA306B-TR的技术资料下载
专营ST芯片半导体
全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,ST(意法半导体)授权中国代理商

STTA306B-TR技术参数详情:

作为ST意法半导体TURBOSWITCH系列中的一员,STTA306B-TR是一款采用表面贴装DPAK封装的标准整流二极管。其核心架构基于优化的硅片设计和封装工艺,旨在实现高电压下的快速开关与高效整流。该器件采用TO-252-3(SC-63)封装,其结构设计不仅便于自动化贴装,也确保了良好的热传导性能,这对于处理瞬时功率至关重要。

该二极管的核心性能体现在其600V的最大反向重复电压3A的平均正向整流电流能力上,为中等功率应用提供了坚实的电压阻断和电流承载基础。其正向压降典型值为1.85V @ 3A,这有助于降低导通状态下的功率损耗,提升整体能效。更为关键的是其开关特性,它具备快速恢复能力,反向恢复时间(trr)仅为50ns,这使其在频率较高的开关电路中能有效减少开关损耗和电磁干扰,提升系统响应速度与可靠性。

在电气参数方面,除了优异的开关速度,其在600V反向电压下的反向漏电流典型值低至20A,展现了出色的关断状态绝缘性能,有助于降低待机功耗。其快速恢复特性(≤500ns)使其能胜任对开关速度有要求的场合。对于需要可靠元器件供应的设计,可以通过正规的ST芯片代理渠道获取相关技术支持和库存信息。

基于其高耐压、快速恢复和3A的电流处理能力,STTA306B-TR非常适合应用于开关模式电源(SMPS)的初级侧整流、功率因数校正(PFC)电路、电机驱动中的续流或缓冲电路,以及各类工业逆变器和电子镇流器中。其DPAK封装使其能够适应紧凑的PCB布局,是追求高功率密度和可靠性的电源与功率转换设计的实用选择。

您可能对以下的类似型号也感兴趣:

ST代理商 - ST意法半导体(STMicroelectronics)授权的ST代理商
ST芯片(意法半导体)全球现货供应链管理专家,ST代理商独家渠道,提供最合理的总体采购成本