ST意法半导体中国代理商联接渠道
强大的ST芯片现货交付能力，助您成功
STPS660CB-TR是意法半导体（STMicroelectronics）推出的一款表面贴装型肖特基二极管阵列。该器件采用一对共阴极配置，将两个独立的肖特基二极管集成在同一个TO-252-3（DPak）封装内，这种架构有效节省了PCB空间，简化了电路板布局，特别适用于需要紧凑型设计的电源管理电路。其核心基于肖特基势垒技术，利用金属-半导体结实现整流功能，相较于传统的PN结二极管，其优势在于具有极低的正向压降和极快的开关速度。
在电气性能方面，该器件展现出显著的特点。其最大反向重复电压（VRRM）为60V，每个二极管可承受的平均整流电流（IO）高达3A。尤为突出的是，在3A的额定电流下，其典型正向压降（VF）仅为650mV，这一低VF特性直接转化为更低的热损耗和更高的系统效率。同时，它具备快速恢复特性，反向恢复时间极短（通常小于500ns），这使其在高频开关应用中能够有效减少开关损耗和电磁干扰（EMI）。此外，在60V反向电压下，其典型反向漏电流（IR）低至30A，体现了良好的反向阻断能力。器件的最高结温（TJ）为125°C，确保了在宽温度范围内的可靠工作。
该芯片采用标准的DPak封装，具有良好的散热性能，其接片（Tab）通常连接到阴极，便于通过PCB铜箔进行有效的热管理。对于需要批量采购或技术支持的客户，可以联系ST中国代理获取更详细的产品资料和供应链信息。凭借其集成化设计、高效率与快速开关性能，STPS660CB-TR非常适合应用于DC-DC转换器、开关电源（SMPS）的次级侧整流、极性保护以及电机驱动电路中的续流二极管等场景，是提升功率密度和能效比的优选元件。
