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STPS30H60CR是意法半导体（STMicroelectronics）推出的一款采用IPAK（TO-262）封装的双肖特基二极管阵列。该器件采用1对共阴极配置，将两个独立的肖特基整流二极管集成在单一封装内，这种架构不仅优化了PCB布局空间，还简化了电路设计，特别适用于需要紧凑布局和高效散热的功率应用场景。
该芯片的核心优势在于其优异的电气性能。其采用肖特基势垒技术，实现了极低的正向压降，典型值仅为660mV @ 15A，这能显著降低导通状态下的功率损耗，提升系统整体效率。同时，其具备快速恢复特性，反向恢复时间极短，这有效减少了开关过程中的电压尖峰和开关损耗，使其在开关电源等高频应用中表现出色。其反向漏电流在60V反向电压下典型值仅为60A，体现了良好的反向阻断能力。
在接口与参数方面，STPS30H60CR定义了明确的性能边界。其最大反向重复电压（VRRM）为60V，每个二极管的平均整流电流（IO）为15A，能够处理可观的功率等级。其最高结温（TJ）可达175°C，结合IPAK封装优异的散热性能，为器件在高温环境下稳定运行提供了保障。用户可以通过ST代理获取详细的技术支持和供货信息。需要注意的是，该产品目前已处于停产状态，在新设计选型时应考虑其替代型号。
基于其高电流能力、低导通损耗和快速开关特性，STPS30H60CR非常适合应用于开关模式电源（SMPS）的次级侧整流、DC-DC转换器、电机驱动电路中的续流二极管以及极性保护电路。其通孔安装的IPAK封装兼顾了机械强度和散热需求，是工业控制、通信电源和汽车电子等对可靠性和效率有较高要求领域的经典选择。
