ST意法半导体中国代理商联接渠道
强大的ST芯片现货交付能力，助您成功
STPS30170CW是意法半导体（STMicroelectronics）推出的一款高性能肖特基二极管阵列，采用TO-247-3通孔封装，专为高效率、高功率密度应用而设计。该器件采用1对共阴极配置，集成了两个独立的肖特基二极管，这种架构不仅优化了PCB布局空间，还简化了电路设计，特别适用于需要双二极管进行整流或续流的拓扑结构。
该芯片的核心优势在于其卓越的电气性能。其最大反向直流电压（Vr）高达170V，每二极管平均整流电流（Io）为15A，确保了在高压大电流工作条件下的可靠性与稳定性。正向压降（Vf）在15A电流下仅为920mV，这一低导通损耗特性对于提升系统整体效率至关重要，能有效减少功率耗散和热管理负担。同时，其快速恢复特性（≤500ns）使其能够胜任高频开关应用，显著降低开关损耗和反向恢复带来的噪声干扰。
在接口与参数方面，STPS30170CW在170V反向电压下的典型反向漏电流仅为20A，体现了出色的反向阻断能力。其最高结温（Tj）可达175°C，宽泛的工作温度范围增强了其在恶劣环境下的适应性。TO-247封装提供了优异的散热性能，便于安装散热器，满足高功率应用的热设计需求。对于需要可靠供应链支持的客户，可以通过授权的ST芯片代理获取正品器件和技术支持。
该器件非常适合应用于工业电源、通信电源、服务器电源、光伏逆变器以及电机驱动等领域的功率因数校正（PFC）电路、次级侧整流和续流电路。其高电压、大电流和低损耗的组合，使其成为追求高能效和紧凑设计的工程师的理想选择，能够有效提升终端产品的功率密度和可靠性。
