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STPS30170CG-TR是意法半导体（STMicroelectronics）推出的一款高性能表面贴装肖特基二极管阵列。该器件采用先进的肖特基势垒技术，其核心架构为单片集成的1对共阴极配置，两个独立的二极管共享一个阴极引脚，这种设计在简化电路布局、节省PCB空间方面具有显著优势，尤其适用于需要紧凑型设计的电源拓扑。
该器件的一个突出特点是其170V的高反向耐压（Vr），这使其能够胜任更高电压等级的应用环境，显著拓宽了肖特基二极管在开关电源中的适用范围。同时，它在15A的额定平均整流电流（Io）下，正向压降（Vf）仅为920mV，这一低导通压降特性直接转化为更低的正向导通损耗，有助于提升系统整体效率并减少发热。其快速恢复特性（恢复时间≤500ns）确保了在开关频率较高的电路中，能够有效降低开关损耗和反向恢复电流带来的噪声干扰，提升电源的瞬态响应和电磁兼容性（EMC）表现。
在电气参数方面，STPS30170CG-TR在170V反向电压下的典型反向漏电流仅为20A，体现了其优异的阻断性能。其最高结温（Tj）可达175°C，提供了宽裕的热设计余量，增强了器件在高温环境下的可靠性。该芯片采用标准的DPAK（TO-263-3）封装，具有良好的散热能力，其金属裸露焊盘（接片）便于通过PCB敷铜区域进行高效的热管理，这对于处理15A级别电流的功率器件至关重要。用户可以通过授权的ST代理商获取该产品的完整技术资料、样品及供货支持。
基于其高耐压、低损耗和高可靠性的特点，STPS30170CG-TR非常适合应用于开关电源（SMPS）的次级侧整流、DC-DC转换器、电机驱动电路中的续流或钳位保护，以及光伏逆变器和工业电源等对效率和功率密度有较高要求的领域。其共阴极结构使其成为桥式整流或同步整流拓扑中双二极管需求的理想选择。
