


STPS15H100CB是ST意法半导体推出的一款采用TO-252-3(DPak)表面贴装封装的双肖特基整流二极管阵列。该器件采用1对共阴极的配置,将两个独立的肖特基二极管集成在单一紧凑的封装内,这种架构不仅优化了PCB布局空间,还简化了电路设计,特别适用于需要双二极管进行整流或续流功能的场合。其核心基于先进的肖特基势垒技术,利用金属-半导体结实现整流功能,相较于传统PN结二极管,具有更低的正向压降和更快的开关速度。
该芯片的核心优势在于其卓越的电气性能组合。其最大反向重复电压高达100V,为设计提供了充足的电压裕量。每个二极管在环境温度下的平均整流电流可达7.5A,能够处理可观的功率水平。尤为突出的是其低正向导通特性,在7.5A的额定电流下,典型正向压降仅为800mV,这显著降低了导通状态下的功率损耗和热耗散,提升了整体能效。同时,作为一款快速恢复肖特基二极管,其开关速度极快,反向恢复时间极短,这使其在高频开关电路中,如开关电源的次级侧整流或电机驱动的续流保护中,能够有效减少开关损耗和电压尖峰,提升系统可靠性。
在接口与参数方面,该器件采用标准的DPak三引脚封装,两个阳极分别对应两个独立引脚,阴极则与散热片(接片)相连,这种设计有利于通过PCB敷铜区域进行高效散热。其工作结温最高可达175°C,确保了在高温环境下的稳定运行。此外,在100V反向电压下的典型反向漏电流仅为3A,表现出优异的反向阻断特性,有助于降低待机功耗。用户可以通过ST代理获取详细的技术资料、样品及采购支持。
基于其高电压、大电流、低损耗和快速开关的特性,STPS15H100CB非常适合应用于对效率和空间有严格要求的领域。典型应用包括开关模式电源(SMPS)的次级整流、直流-直流转换器的输出整流、电机驱动和逆变电路中的续流二极管,以及各类需要高效能整流解决方案的工业设备和汽车电子系统。其坚固的封装和宽工作温度范围也使其能够适应苛刻的工业环境。
