ST意法半导体中国代理商联接渠道
强大的ST芯片现货交付能力，助您成功
STPS10L45CG-TR是意法半导体（STMicroelectronics）推出的一款采用表面贴装DPAK（TO-263AB）封装的双肖特基二极管阵列。该器件采用1对共阴极配置，将两个独立的肖特基整流二极管集成在单一紧凑的封装内，这种设计优化了PCB布局空间，同时简化了电路连接，特别适用于需要紧凑布局和高功率密度的应用场合。
其核心架构基于先进的肖特基势垒技术，实现了极低的正向压降特性，典型值仅为530mV @ 5A。这一低正向压降（Vf）特性是其主要优势之一，能够显著降低器件在导通状态下的功率损耗，提升系统整体能效。同时，该器件具备高达45V的最大直流反向电压（Vr）和每二极管5A的平均整流电流（Io）能力，确保了在严苛工况下的可靠性与稳定性。其反向漏电流在45V反向电压下典型值仅为150A，表现出优异的反向阻断特性。
在动态性能方面，STPS10L45CG-TR属于快速恢复二极管，其恢复特性满足快速恢复（≤ 500ns，> 200mA Io）的要求。虽然其反向恢复时间（trr）未在标准参数中明确标注，但肖特基二极管固有的少子存储效应极低的特性，使其在开关电源等高频应用中能够有效降低开关损耗和电磁干扰（EMI）。其最高结温（Tj）可达150°C，提供了宽泛的安全工作温度范围。用户可通过专业的ST代理获取详细的技术支持和供货信息。
该器件典型的应用场景包括开关模式电源（SMPS）的次级侧整流、直流-直流（DC-DC）转换器中的续流或输出整流、以及电机驱动电路中的保护或续流环节。其DPAK封装具有优异的散热性能，便于通过PCB铜箔将热量有效导出，非常适合处理中等功率等级的整流任务。综合来看，STPS10L45CG-TR以其高效率、快速开关和紧凑的集成化设计，成为工程师在设计和优化功率电子系统时一个值得考虑的高性能分立解决方案。
