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STPS10170CB-TR是意法半导体（STMicroelectronics）推出的一款采用表面贴装TO-252-3（DPak）封装的双肖特基二极管阵列。该器件采用1对共阴极配置，将两个独立的肖特基整流二极管集成在单一紧凑封装内，这种架构不仅节省了PCB空间，还简化了电路布局，特别适用于需要双路整流或续流功能的场合。其核心基于先进的肖特基势垒技术，实现了低正向压降与快速开关特性的良好平衡。
该芯片的功能特性突出体现在其高效率与高可靠性上。其正向压降（Vf）典型值仅为920mV @ 5A，显著降低了导通状态下的功率损耗，有助于提升系统整体能效。同时，它具备高达170V的最大直流反向电压（Vr），为设计提供了充裕的电压裕量。其开关速度属于快速恢复类型，反向恢复时间极短，这使其在开关电源等高频应用中能有效减少开关损耗并抑制电压尖峰。此外，在170V反向电压下，其反向漏电流（Ir）典型值低至10A，体现了优异的阻断特性。
在电气参数方面，STPS10170CB-TR的每个二极管可承受5A的平均整流电流（Io），并支持最高175°C的结温工作，确保了其在严苛环境下的稳定运行。其DPak封装具有良好的散热性能，通过金属接片可将芯片产生的热量高效传导至PCB铜箔，满足中高功率应用的热管理需求。对于需要可靠供应链保障的批量项目，建议通过官方ST授权代理进行采购，以确保产品正宗与供货稳定。
得益于其高电压、大电流、低损耗及快速恢复的综合优势，这款二极管阵列非常适合应用于开关模式电源（SMPS）的次级侧整流、DC-DC转换器、电机驱动电路中的续流二极管，以及反极性保护等场景。其紧凑的封装形式也使其成为空间受限的消费电子、工业控制及汽车辅助系统等领域的理想选择，为工程师提供了一种高效、可靠的功率整流解决方案。
