ST代理商,意法半导体代理商
ST意法半导体中国代理商联接渠道
强大的ST芯片现货交付能力,助您成功
ST(意法半导体)
ST公司(意法半导体)授权中国代理商,24小时提供ST芯片的最新报价
ST代理商 > > ST芯片 > > STI21NM60ND
产品参考图片
STI21NM60ND 图片

STI21NM60ND

点击下图下载技术文档
STI21NM60ND的技术资料下载
专营ST芯片半导体
全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,ST(意法半导体)授权中国代理商

STI21NM60ND技术参数详情:

STI21NM60ND是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的FDmesh II技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用通孔I2PAK封装,专为高电压、高效率的功率开关应用而设计。其核心架构优化了单元密度与电荷平衡,在保持高阻断电压能力的同时,显著降低了导通电阻和栅极电荷,这一平衡是实现低开关损耗和高能效的关键。

该MOSFET具备多项突出的电气特性。其漏源击穿电压(Vdss)高达600V,确保了在工业级AC线路电压应用中的高可靠性。在25°C壳温条件下,连续漏极电流(Id)额定值为17A,支持较高的电流处理能力。其导通电阻(Rds(on))在10V栅极驱动电压、8.5A漏极电流条件下典型值仅为220毫欧,这一低导通阻抗直接转化为更低的导通损耗和发热。同时,其栅极总电荷(Qg)最大值控制在60nC(@10V),结合1800pF的输入电容(Ciss),意味着所需的栅极驱动能量较低,有助于简化驱动电路设计并提升开关速度,从而优化高频开关性能。

在接口与热参数方面,该器件采用标准的三引脚I2PAK通孔封装,具有良好的机械强度和散热能力。其最大栅源电压(Vgs)为±25V,提供了较宽的驱动安全裕度。阈值电压Vgs(th)最大值为5V,具备良好的噪声抑制能力。器件的最大功率耗散为140W(壳温条件下),结合高达150°C的最大结温(TJ),赋予了其稳健的热性能,适合在环境要求严苛的场合下工作。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过授权的ST代理商获取相关技术资料与库存信息。

凭借600V的耐压、17A的电流能力以及FDmesh II技术带来的优异效率,STI21NM60ND非常适用于要求高效率和高可靠性的功率转换领域。其典型应用场景包括开关模式电源(SMPS)的PFC(功率因数校正)级和主开关、工业电机驱动与变频器中的逆变桥臂、不同断电源(UPS)以及电焊机等高性能电力电子设备。尽管该产品目前已处于停产状态,但其设计理念和性能参数仍为后续升级型号提供了重要参考。

您可能对以下的类似型号也感兴趣:

ST代理商 - ST意法半导体(STMicroelectronics)授权的ST代理商
ST芯片(意法半导体)全球现货供应链管理专家,ST代理商独家渠道,提供最合理的总体采购成本