


STH275N8F7-2AG是意法半导体(STMicroelectronics)推出的高性能N沟道功率MOSFET,隶属于通过AEC-Q101认证的Automotive级STripFET F7产品系列。该器件采用先进的H2PAK-2封装,专为要求严苛的汽车电子及高功率密度工业应用而设计,在-55°C至175°C的宽结温范围内保持稳定可靠的性能。
其核心架构基于意法半导体成熟的STripFET F7技术,该技术通过优化单元结构和工艺,在单位面积内实现了极低的导通电阻(RDS(on))与栅极电荷(QG)的优异平衡。具体表现为,在10V栅极驱动电压、90A漏极电流条件下,其导通电阻典型值低至2.1毫欧,这直接降低了导通状态下的功率损耗。同时,栅极电荷(QG)最大值仅为193nC,结合13600pF的输入电容(Ciss),确保了快速高效的开关特性,有助于减少开关损耗并提升系统整体效率,尤其适用于高频开关应用。
该MOSFET具备80V的漏源击穿电压(VDSS)和高达180A(壳温条件下)的连续漏极电流能力,提供了充足的电压与电流裕量。其栅极阈值电压(VGS(th))典型值适中,最大值为4.5V,与常见的驱动电路兼容良好,同时栅源电压(VGS)可承受±20V的范围,增强了抗干扰能力。最大功率耗散能力为315W(Tc),结合低热阻的H2PAK-2表面贴装封装,为高功率应用提供了有效的散热路径。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过官方授权的ST一级代理进行采购与咨询。
在应用层面,STH275N8F7-2AG凭借其高电流处理能力、低导通损耗和快速开关速度,成为汽车系统中电机驱动(如电动助力转向、水泵/油泵)、DC-DC转换器(尤其是48V系统)以及电池管理主开关等关键部位的理想选择。在工业领域,它同样适用于大电流开关电源、不间断电源(UPS)的功率级以及各类电机控制模块,能够帮助设计工程师在提升功率密度的同时,确保系统的高可靠性与能效。
