ST代理商,意法半导体代理商
ST意法半导体中国代理商联接渠道
强大的ST芯片现货交付能力,助您成功
ST(意法半导体)
ST公司(意法半导体)授权中国代理商,24小时提供ST芯片的最新报价
ST代理商 > > ST芯片 > > STGW38IH130D
产品参考图片
STGW38IH130D 图片

STGW38IH130D

点击下图下载技术文档
STGW38IH130D的技术资料下载
专营ST芯片半导体
全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,ST(意法半导体)授权中国代理商

STGW38IH130D技术参数详情:

STGW38IH130D是ST意法半导体基于其成熟的PowerMESH技术平台开发的一款高压绝缘栅双极型晶体管(IGBT)。该器件采用优化的垂直结构设计,旨在实现高耐压与低导通损耗之间的良好平衡。其核心在于通过精细的元胞设计和先进的沟槽栅工艺,有效降低了饱和压降(Vce(sat)),同时保持了稳健的短路耐受能力和快速的开关特性,这对于提升系统效率与可靠性至关重要。

该IGBT具备1300V的集射极击穿电压63A的连续集电极电流能力,脉冲电流(Icm)可达125A,使其能够从容应对工业应用中的电压尖峰和瞬时过载。其导通压降典型值较低,在15V栅极驱动电压、20A集电极电流条件下,Vce(on)最大值仅为2.8V,这直接转化为更低的导通损耗和更优的热管理表现。开关性能方面,其关断能量(Eoff)为3.4mJ,配合标准电平输入,为设计者提供了稳定且易于驱动的接口,有助于简化栅极驱动电路的设计。对于需要可靠供应链支持的批量项目,通过授权的ST一级代理进行采购是确保元器件正品与供货稳定的有效途径。

在电气参数上,250W的最大功耗高达150°C的结温(TJ)工作范围,赋予了该器件强大的功率处理能力和宽泛的环境适应性。其采用经典的TO-247-3通孔封装,具有良好的机械强度和成熟的散热安装方案,便于在功率板上实现可靠的机械固定与热传导。这些特性共同构成了其在严苛工况下稳定运行的基础。

综合其高耐压、中等电流等级以及稳健的封装特性,STGW38IH130D非常适用于对电压等级和可靠性有较高要求的工业功率转换领域。典型应用包括但不限于三相电机驱动、不同断电源(UPS)、太阳能逆变器以及工业焊接设备的中高功率模块。尽管其零件状态已标注为停产,但在许多现有设备维护或特定长期供货的设计中,它依然是一个经过市场验证的关键功率开关选择。

您可能对以下的类似型号也感兴趣:

ST代理商 - ST意法半导体(STMicroelectronics)授权的ST代理商
ST芯片(意法半导体)全球现货供应链管理专家,ST代理商独家渠道,提供最合理的总体采购成本