ST代理商,意法半导体代理商
ST意法半导体中国代理商联接渠道
强大的ST芯片现货交付能力,助您成功
ST(意法半导体)
ST公司(意法半导体)授权中国代理商,24小时提供ST芯片的最新报价
ST代理商 > > ST芯片 > > STGW33IH120D
产品参考图片
STGW33IH120D 图片

STGW33IH120D

点击下图下载技术文档
STGW33IH120D的技术资料下载
专营ST芯片半导体
全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,ST(意法半导体)授权中国代理商

STGW33IH120D技术参数详情:

STGW33IH120D是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的PowerMESH技术平台开发的一款高压绝缘栅双极型晶体管(IGBT)。该器件采用TO-247-3通孔封装,集成了优化的沟槽栅场截止型(Trench Gate Field Stop)单元结构。这种架构在实现高电流密度的同时,显著降低了饱和压降(Vce(sat))和开关损耗,为高功率密度与高效率的平衡提供了坚实的物理基础。其内部集成的反并联快恢复二极管(FRD)进一步简化了电路设计,提升了系统的整体可靠性。

该器件具备1200V的集电极-发射极击穿电压60A的最大连续集电极电流能力,峰值脉冲电流可达45A,最大功耗为220W。在典型工作条件下(Vge=15V, Ic=20A),其导通压降Vce(on)最大值仅为2.8V,这直接转化为更低的导通损耗。开关特性方面,其开关能量表现出色,开启能量(Eon)为1.5mJ,关断能量(Eoff)为3.4mJ,配合127nC的栅极电荷和标准输入类型,使得驱动电路设计相对简便。在960V、20A的测试条件下,其开启延迟时间(Td(on))为46ns,关断延迟时间(Td(off))为284ns,反向恢复时间(trr)为85ns,这些参数共同确保了其在硬开关和软开关拓扑中都能实现快速、干净的开关动作,有效减少开关应力与电磁干扰(EMI)。

在接口与参数层面,其标准TO-247封装提供了优异的散热路径,结合-55°C至150°C(结温TJ)的宽工作温度范围,使其能够适应严苛的工业环境。用户可通过正规的ST授权代理渠道获取该器件,以确保产品的原装正品与技术支持。虽然该型号目前已处于停产状态,但其成熟的设计和可靠的性能记录使其在特定存量市场和备件供应中仍具参考价值。

得益于其高压、大电流和快速开关的综合特性,STGW33IH120D非常适用于对效率和功率密度有较高要求的工业级中高功率应用。典型应用场景包括但不限于工业电机驱动、不同断电源(UPS)、太阳能光伏逆变器以及焊接设备中的功率转换模块。在这些场景中,它能够有效处理高电压总线上的能量转换,是实现高效、紧凑型功率解决方案的关键元件之一。

您可能对以下的类似型号也感兴趣:

ST代理商 - ST意法半导体(STMicroelectronics)授权的ST代理商
ST芯片(意法半导体)全球现货供应链管理专家,ST代理商独家渠道,提供最合理的总体采购成本