ST代理商,意法半导体代理商
ST意法半导体中国代理商联接渠道
强大的ST芯片现货交付能力,助您成功
ST(意法半导体)
ST公司(意法半导体)授权中国代理商,24小时提供ST芯片的最新报价
ST代理商 > > ST芯片 > > STFI26NM60N
产品参考图片
STFI26NM60N 图片

STFI26NM60N

点击下图下载技术文档
STFI26NM60N的技术资料下载
专营ST芯片半导体
全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,ST(意法半导体)授权中国代理商

STFI26NM60N技术参数详情:

STFI26NM60N是意法半导体(STMicroelectronics)基于其成熟的MDmesh II技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用先进的垂直DMOS结构,通过优化单元密度和电荷平衡技术,在保持高阻断电压能力的同时,显著降低了单位面积的导通电阻(Rds(on))。其内部架构专为降低开关损耗和传导损耗而设计,通过精细控制栅极电荷和寄生电容,实现了优异的动态性能,这对于高频开关应用中的效率提升至关重要。

该MOSFET的核心优势在于其600V的漏源击穿电压(Vdss)165毫欧的低导通电阻(Rds(on))的出色组合。在25°C壳温(Tc)条件下,其连续漏极电流(Id)额定值高达20A,确保了强大的电流处理能力。其栅极驱动设计兼容性强,标准10V驱动电压即可实现完全导通,同时栅极电荷(Qg)最大值控制在60nC,这有助于简化栅极驱动电路设计并降低开关损耗。其高达±25V的栅源电压(Vgs)耐受范围提供了良好的抗干扰鲁棒性,而150°C的最高结温(TJ)则保证了在严苛环境下的工作可靠性。

在电气参数方面,STFI26NM60N展现了平衡的性能。其阈值电压Vgs(th)最大值为4V,提供了足够的噪声容限。输入电容(Ciss)在50V条件下最大为1800pF,结合较低的Qg,共同决定了其快速的开关特性。器件采用通孔安装的I2PAKFP(TO-281)封装,这种封装形式具有良好的机械强度和散热能力,其35W(Tc)的最大功率耗散能力需要配合适当的散热设计来实现。尽管该产品目前已处于停产状态,但通过正规的ST代理商渠道,工程师在特定设计中仍可能获取库存或寻找其后续升级替代方案。

凭借其高耐压、低导通电阻和高电流能力的特性,这款MOSFET非常适用于要求高效率和高功率密度的离线式开关电源(SMPS)的功率因数校正(PFC)和主开关拓扑中,例如反激、正激或半桥电路。它也常见于工业电机驱动、不间断电源(UPS)、电焊机以及照明镇流器等应用场景,作为关键的功率开关元件,负责高效地进行电能转换与控制。

您可能对以下的类似型号也感兴趣:

ST代理商 - ST意法半导体(STMicroelectronics)授权的ST代理商
ST芯片(意法半导体)全球现货供应链管理专家,ST代理商独家渠道,提供最合理的总体采购成本