ST代理商,意法半导体代理商
ST意法半导体中国代理商联接渠道
强大的ST芯片现货交付能力,助您成功
ST(意法半导体)
ST公司(意法半导体)授权中国代理商,24小时提供ST芯片的最新报价
ST代理商 > > ST芯片 > > STF12N50DM2
产品参考图片
STF12N50DM2 图片

STF12N50DM2

点击下图下载技术文档
STF12N50DM2的技术资料下载
专营ST芯片半导体
全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,ST(意法半导体)授权中国代理商

STF12N50DM2技术参数详情:

STF12N50DM2是意法半导体(STMicroelectronics)推出的MDmesh DM2系列高性能功率MOSFET。该器件采用先进的垂直DMOS结构,并结合了多项专利的单元布局与工艺优化技术,旨在实现低导通电阻(Rds(on))与低栅极电荷(Qg)之间的卓越平衡,从而有效降低开关损耗和传导损耗,提升系统整体能效。

其核心优势在于采用了第二代MDmesh DM2技术,该技术通过优化单元密度和沟道设计,显著改善了器件的开关性能。具体表现为,在10V驱动电压下,其导通电阻典型值仅为350毫欧(在5.5A条件下),而栅极总电荷(Qg)最大值控制在16nC。这种特性组合使得该MOSFET在硬开关和软开关拓扑中都能表现出色,尤其适用于需要高频率和高效率运行的场景。此外,其500V的漏源击穿电压(Vdss)提供了充足的电压裕量,增强了系统在工业环境下的可靠性。

在电气参数方面,该器件在25°C壳温下可连续通过11A的漏极电流,最大功率耗散为25W。其栅源电压(Vgs)耐受范围为±25V,增强了驱动电路的鲁棒性。输入电容(Ciss)在100V条件下最大值为628pF,较低的电容值有助于减少驱动损耗并提升开关速度。器件采用TO-220FP封装,这是一种带散热片的通孔安装封装,便于在功率板上进行机械固定和散热管理,其工作结温范围为-55°C至150°C,确保了在宽温环境下的稳定运行。

凭借其高耐压、高效率和高可靠性的特点,STF12N50DM2非常适合于开关电源(SMPS)的PFC(功率因数校正)和主开关电路、照明应用的电子镇流器、工业电机驱动以及UPS(不间断电源)等中高功率领域。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过官方授权的ST代理渠道获取该产品及相关设计资源。

您可能对以下的类似型号也感兴趣:

ST代理商 - ST意法半导体(STMicroelectronics)授权的ST代理商
ST芯片(意法半导体)全球现货供应链管理专家,ST代理商独家渠道,提供最合理的总体采购成本