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STDLED625H

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STDLED625H技术参数详情:

STDLED625H是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,采用成熟的平面MOSFET技术制造,封装于标准的表面贴装DPAK封装内。该器件设计用于在开关电源、电机控制和照明驱动等应用中作为高效功率开关,其核心架构基于优化的单元设计,旨在实现高耐压与低导通电阻之间的良好平衡,从而在关断时承受高电压应力,在导通时降低传导损耗。

该MOSFET具备620V的高漏源击穿电压(Vdss),使其能够从容应对工业及消费类AC-DC电源中常见的反激式拓扑结构所产生的高压开关尖峰。在导通特性方面,其最大导通电阻(Rds(on))在10V驱动电压、1.9A电流条件下仅为2欧姆,这有助于减少导通状态下的功率损耗,提升系统整体效率。同时,其栅极电荷(Qg)最大值控制在23nC,结合适中的输入电容,有助于降低开关损耗并简化栅极驱动电路的设计。

在接口与参数方面,STDLED625H采用标准的表面贴装DPAK封装,便于自动化生产并具有良好的散热性能。其连续漏极电流(Id)在壳温(Tc)条件下额定为4.5A,最大栅源电压(Vgs)为±30V,提供了安全的驱动裕量。器件支持高达150°C的结温(TJ)工作,最大功率耗散为70W(Tc),展现了其稳健的热性能。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以联系ST中国代理获取相关服务。

凭借其高耐压、适中的电流处理能力和优化的开关特性,该器件非常适用于离线式开关电源(SMPS)的初级侧开关、功率因数校正(PFC)电路、LED驱动电源以及小功率电机驱动等应用场景。在这些领域中,它能够有效提升能效等级,并确保系统在严苛的电气环境下稳定可靠地运行。

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