ST代理商,意法半导体代理商
ST意法半导体中国代理商联接渠道
强大的ST芯片现货交付能力,助您成功
ST(意法半导体)
ST公司(意法半导体)授权中国代理商,24小时提供ST芯片的最新报价
ST代理商 > > ST芯片 > > STD30NE06L
产品参考图片
STD30NE06L 图片

STD30NE06L

点击下图下载技术文档
STD30NE06L的技术资料下载
专营ST芯片半导体
全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,ST(意法半导体)授权中国代理商

STD30NE06L技术参数详情:

STD30NE06L是ST意法半导体基于其先进的STripFET技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用成熟的平面工艺架构,通过优化的单元设计和制造工艺,在硅片层面实现了低导通电阻与快速开关特性的良好平衡。其核心设计目标是在紧凑的DPAK封装内,提供高达60V的漏源击穿电压和30A的连续漏极电流处理能力,以满足中高功率密度应用对效率和可靠性的严苛要求。

该MOSFET的显著特性在于其优异的导通性能,在10V栅极驱动电压、15A漏极电流条件下,导通电阻典型值低至28毫欧,这直接降低了导通状态下的功率损耗,提升了系统整体效率。其栅极阈值电压典型值为2.5V,确保了与标准逻辑电平或微控制器PWM信号的兼容性,便于驱动电路设计。同时,栅极电荷(Qg)最大值仅为41nC(@5V),结合2370pF的输入电容,意味着开关过程中所需的驱动能量较低,有助于实现高速开关并减少驱动电路的负担和开关损耗。

在电气参数方面,STD30NE06L提供了宽泛的安全工作区。其漏源电压额定值为60V,能够有效应对工业环境中常见的电压尖峰。器件允许的栅源电压范围为±20V,提供了较强的抗栅极过压能力。在热性能上,其最大结温高达175°C,配合DPAK(TO-252)封装良好的热传导路径,在加装适当散热器的情况下,可实现高达55W的功率耗散。该器件为表面贴装型,适合自动化回流焊工艺,有利于提高生产效率和一致性。对于需要获取详细技术资料或采购支持的工程师,可以咨询专业的ST中国代理

凭借其稳健的电气规格和封装特性,这款MOSFET非常适合应用于要求高效率和高可靠性的功率转换与电机控制领域。典型应用场景包括开关模式电源(SMPS)中的同步整流或初级侧开关、DC-DC转换器、电机驱动控制器(如电动工具、风扇、泵类驱动)、以及各类需要快速开关的负载开关或功率管理模块。尽管该产品目前已处于停产状态,但其成熟的设计和性能参数,使其在现有系统的维护或特定批量化设计中仍具备参考和应用价值。

您可能对以下的类似型号也感兴趣:

ST代理商 - ST意法半导体(STMicroelectronics)授权的ST代理商
ST芯片(意法半导体)全球现货供应链管理专家,ST代理商独家渠道,提供最合理的总体采购成本