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STD25N10F7

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STD25N10F7技术参数详情:

STD25N10F7是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款N沟道功率MOSFET,采用先进的STripFET VII技术平台与DeepGATE工艺制造。该器件设计用于在紧凑的DPAK(TO-252)表面贴装封装内,实现高效率的功率开关与控制。其核心架构优化了单元密度与沟道设计,旨在显著降低导通电阻(RDS(on))与栅极电荷(QG),从而在开关应用中减少传导损耗和开关损耗,提升整体能效。

该MOSFET具备多项突出的电气特性。其漏源击穿电压(VDSS)高达100V,为48V总线系统及类似应用提供了充足的电压裕量,增强了系统的可靠性。在25°C壳温条件下,其连续漏极电流(ID)额定值可达25A,展现出强大的电流处理能力。关键参数导通电阻在10V栅源驱动电压(VGS)和12.5A漏极电流条件下,典型值仅为35mΩ,这直接转化为更低的通态压降和发热量。同时,其栅极总电荷(QG)在10V VGS下最大值为14nC,较低的栅极电荷有助于降低驱动电路的功耗,并允许使用更小、更经济的栅极驱动器,实现更快的开关速度。

在接口与参数方面,该器件采用标准的表面贴装DPAK封装,便于自动化生产并节省PCB空间。其栅极驱动电压范围宽泛,标准驱动电压为10V,最大栅源电压(VGS)可承受±20V,提供了良好的抗干扰能力。阈值电压(VGS(th))最大为4.5V,确保了与常见逻辑电平或PWM控制器的良好兼容性。输入电容(Ciss)在50V VDS下最大为920pF。器件的结温工作范围宽广,从-55°C延伸至175°C,最大功率耗散在壳温条件下为40W,使其能够适应严苛的环境要求。对于需要稳定供货与技术支持的客户,可以通过授权的ST一级代理进行采购。

基于其优异的性能组合,STD25N10F7非常适合应用于对效率和功率密度有较高要求的场景。典型应用包括直流-直流转换器(尤其是同步整流和初级侧开关)、电机驱动控制(如电动工具、风扇)、工业自动化系统中的负载开关,以及电信和服务器电源中的功率管理模块。其高耐压、低导通电阻和快速开关特性,使其成为现代高效能电源设计与电机控制解决方案中的理想选择。

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