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STB28N60DM2

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STB28N60DM2技术参数详情:

作为ST意法半导体MDmesh DM2系列中的一款高性能功率器件,STB28N60DM2是一款N沟道功率MOSFET,专为高效率、高可靠性的开关应用而设计。其核心架构基于先进的MDmesh DM2技术,该技术通过优化的垂直结构和单元密度,在保持高击穿电压的同时,显著降低了单位面积的导通电阻(Rds(on))。这种设计使得器件在600V的漏源电压(Vdss)下,能够实现极低的传导损耗,为系统整体能效的提升奠定了坚实基础。

该器件在25°C壳温下可支持高达21A的连续漏极电流,其导通电阻在10V驱动电压、10.5A测试条件下典型值仅为160毫欧,这一特性对于降低功率转换过程中的热损耗至关重要。同时,其栅极电荷(Qg)最大值被控制在34nC(@10V),结合适中的输入电容,有助于实现快速的开关切换并降低驱动电路的损耗,从而优化高频开关性能。其栅源电压(Vgs)最大耐受值为±25V,提供了较宽的驱动安全裕度。

在封装与可靠性方面,STB28N60DM2采用坚固的表面贴装型D2PAK封装,该封装具有良好的热性能和功率耗散能力,在壳温条件下最大功耗可达170W。其工作结温范围宽广,从-55°C延伸至150°C,确保了其在严苛环境下的稳定运行。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过官方授权的ST中国代理获取该产品及相关设计资源。

凭借其高耐压、低导通电阻与快速开关特性的优异平衡,该MOSFET非常适合应用于要求高效率和高功率密度的场合。典型应用包括开关模式电源(SMPS)的PFC(功率因数校正)电路和主开关拓扑、工业电机驱动与变频器中的逆变桥臂、以及不间断电源(UPS)和太阳能逆变器等新能源转换系统。在这些场景中,它能够有效提升系统效率,减少散热需求,并增强整体方案的可靠性。

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