ST代理商,意法半导体代理商
ST意法半导体中国代理商联接渠道
强大的ST芯片现货交付能力,助您成功
ST(意法半导体)
ST公司(意法半导体)授权中国代理商,24小时提供ST芯片的最新报价
ST代理商 > > ST芯片 > > FERD20U60DJF-TR
产品参考图片
FERD20U60DJF-TR 图片

FERD20U60DJF-TR

点击下图下载技术文档
FERD20U60DJF-TR的技术资料下载
专营ST芯片半导体
全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,ST(意法半导体)授权中国代理商

FERD20U60DJF-TR技术参数详情:

FERD20U60DJF-TR是ST意法半导体推出的一款高性能场效应整流器二极管,采用先进的半导体工艺与封装技术,旨在为高效率、高功率密度的电源转换应用提供核心整流解决方案。该器件属于FERD系列,其核心架构基于优化的半导体结与封装设计,实现了极低的正向压降与快速的开关特性,有效降低了导通与开关损耗,提升了系统整体能效。

该整流二极管具备多项突出的功能特性。其最大反向电压(Vr)为60V,平均整流电流(Io)高达20A,能够承受较高的功率等级。在20A的额定电流下,其正向压降(Vf)典型值仅为510mV,这一极低的导通压降特性显著减少了功率耗散,对于提升系统效率至关重要。同时,它被定义为快速恢复二极管,其恢复速度满足快速恢复 ≤ 500ns (在 > 200mA Io条件下) 的要求,这使其在开关频率较高的应用中可以有效抑制反向恢复电流尖峰,减少电磁干扰并降低开关器件的应力。其反向漏电流在60V反向电压下典型值为800A,处于较低水平,有助于降低待机功耗。

在接口与物理参数方面,FERD20U60DJF-TR采用表面贴装型封装,具体为8-PowerVDFN,供应商器件封装名称为PowerFlat (5x6)。这种紧凑的封装形式具有优异的热性能和低寄生参数,其底部裸露的散热焊盘便于将芯片产生的热量高效传导至PCB铜箔,从而在有限的占板面积内实现更高的电流处理能力和可靠性。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过正规的ST中国代理获取该产品的技术支持和供货信息。

基于其高电流能力、低Vf和快速恢复的特性,这款二极管非常适合应用于对效率和功率密度有严苛要求的场景。典型应用包括服务器、通信设备中的开关电源(SMPS)次级侧整流、DC-DC转换器、电机驱动电路中的续流二极管,以及各类需要高效整流的工业电源模块。其PowerFlat封装也使其成为空间受限的现代电子设备的理想选择。

您可能对以下的类似型号也感兴趣:

ST代理商 - ST意法半导体(STMicroelectronics)授权的ST代理商
ST芯片(意法半导体)全球现货供应链管理专家,ST代理商独家渠道,提供最合理的总体采购成本