ST意法半导体中国代理商联接渠道
强大的ST芯片现货交付能力，助您成功
FERD20H100SH是意法半导体（STMicroelectronics）推出的一款高性能场效应整流器二极管（FERD），采用TO-251（IPAK）通孔封装。该器件专为需要高效率、快速开关和低损耗的功率整流应用而设计，其核心架构融合了先进的半导体工艺技术，实现了极低的正向压降与快速恢复特性的优异平衡。通过优化内部PN结与载流子寿命控制，该二极管在导通和关断过程中均能表现出卓越的电气性能，有效降低了开关损耗和热耗散。
该器件的功能特点十分突出。其正向压降（Vf）在20A额定电流下仅为705mV，显著低于传统肖特基二极管或快恢复二极管在同等电流下的水平，这直接转化为更低的导通损耗和更高的工作效率。同时，它具备快速恢复特性（≤500ns），能够有效抑制反向恢复电流尖峰，减少开关噪声和电磁干扰（EMI），提升系统在开关电源等高频应用中的稳定性和可靠性。其反向漏电流在100V反向电压下典型值仅为140A，确保了在关断状态下出色的阻断能力。
在关键接口与参数方面，FERD20H100SH定义了明确的工作边界。其最大反向重复电压（Vr）为100V，平均整流输出电流（Io）高达20A，能够承受较高的瞬时功率冲击。TO-251封装提供了良好的机械强度和散热能力，便于在PCB上进行安装和热管理。用户可以通过正规的ST代理渠道获取该产品的详细规格书、应用笔记以及技术支持，以确保设计的合规性与性能最优化。需要注意的是，根据制造商信息，该产品目前已处于停产状态，在新设计选型时需评估替代方案或库存可用性。
其典型应用场景广泛覆盖了各类中功率开关模式电源（SMPS）的次级侧整流、直流-直流（DC-DC）转换器、电机驱动电路中的续流二极管以及电池充电器等领域。在这些应用中，其低Vf特性有助于提升系统整体能效，而快速恢复特性则能优化高频开关性能，是追求高功率密度和高效率设计的工程师曾经重点考虑的选择之一。
