ST意法半导体中国代理商联接渠道
强大的ST芯片现货交付能力，助您成功
BTB26-600BRG是ST意法半导体推出的一款标准型双向可控硅（TRIAC），采用经典的TOP-3通孔封装。该器件设计用于在交流电路中实现高效的功率控制，其核心架构基于成熟的平面钝化技术，确保了在高达600V断态电压下的稳定阻断能力。内部结构经过优化，提供了均衡的触发特性和导通性能，使得器件能够在广泛的相位角控制应用中可靠工作。
该双向可控硅具备25A的RMS通态电流能力，能够处理可观的负载功率。其栅极触发特性表现出色，最大触发电压（Vgt）仅为1.3V，最大触发电流（Igt）为50mA，这意味着它能够被微控制器或逻辑电路输出的低电平信号轻松驱动，简化了外围驱动电路的设计。同时，其保持电流（Ih）最大值为80mA，有助于在负载电流波动时维持稳定导通，防止误关断。器件具备强大的抗浪涌电流能力，在50Hz和60Hz工频下，其非重复浪涌电流（Itsm）分别可达250A和260A，这为应对电机启动、白炽灯冷态冲击等瞬时过流情况提供了充足的裕量。
在接口与参数方面，ST代理处可获得该器件的完整技术资料。其采用标准的单路配置，主端子（MT1和MT2）与栅极（G）引脚定义清晰。工作结温范围宽达-40°C至125°C，使其能够适应严苛的工业环境温度变化。TOP-3封装提供了良好的机械强度和散热性能，便于通过散热片进行热管理，确保在高负载条件下长期运行的可靠性。
基于其稳健的电气参数和封装特性，BTB26-600BRG非常适合于需要相位控制或固态继电器的中高功率交流应用场景。典型应用包括工业加热控制、交流电机调速、通用照明调光器以及大型家电（如空调、洗衣机）中的主功率控制模块。它为工程师提供了一个在600V电压等级下，兼顾性能、可靠性和成本效益的功率开关解决方案。
