ST意法半导体中国代理商联接渠道
强大的ST芯片现货交付能力，助您成功
BAT30AFILM是ST意法半导体推出的一款采用SOT-23-3微型封装的表面贴装肖特基二极管阵列。该器件采用1对共阳极配置，集成了两个独立的肖特基二极管，共享一个阳极引脚，这种架构在有限的PCB空间内实现了双二极管功能集成，简化了电路布局与布线。其核心基于肖特基势垒金属-半导体结原理，相较于普通PN结二极管，具有更低的正向压降和更快的开关速度，这使其在低压、高频应用中表现出显著优势。
该器件的关键电气特性定义了其核心性能。其最大反向工作电压为30V，每二极管可承受300mA的连续正向直流电流。在300mA的额定电流下，其典型正向压降仅为530mV，这一低Vf特性能有效降低导通状态下的功率损耗，提升系统整体能效。同时，其具备快速恢复特性，恢复时间小于500ns（在电流大于200mA条件下），确保了在开关电源、信号整流等场景中能迅速响应，减少开关损耗并抑制电压尖峰。在30V反向电压下，其反向漏电流典型值仅为5A，体现了良好的反向阻断能力。其结温最高可承受150°C，保证了在较高环境温度下的工作可靠性。
BAT30AFILM采用标准的TO-236-3（SC-59， SOT-23-3）封装，非常适合高密度表面贴装生产。其紧凑的尺寸与优异的电气性能相结合，使其成为空间受限应用的理想选择。尽管该产品目前已处于停产状态，但其设计理念和性能参数在同类产品中仍具参考价值，用户可通过ST中国代理或授权分销商查询库存或功能替代方案。该器件典型应用于需要高效整流的低压DC-DC转换器、电源极性保护、高频信号检波与钳位，以及作为逻辑电路中的输入保护二极管。其共阳极结构特别适用于需要两个阴极独立接地的电路设计，例如在差分信号处理或双路电源隔离中。
