ST意法半导体中国代理商联接渠道
强大的ST芯片现货交付能力，助您成功
STPS10H100CG-TR是意法半导体（STMicroelectronics）推出的一款采用DPAK（TO-263AB）表面贴装封装的双肖特基二极管阵列。该器件采用1对共阴极配置，集成了两个独立的肖特基势垒整流二极管，这种紧凑的阵列设计有效节省了PCB空间，同时简化了电路布局和组装流程。其核心基于优化的肖特基工艺，旨在实现低功耗和高效率的整流与续流功能。
该芯片的核心优势在于其卓越的电气性能组合。它具备高达100V的最大直流反向电压（Vr）和每二极管5A的平均整流电流（Io）能力，为中等功率应用提供了可靠的电压和电流裕量。其关键特性在于极低的正向压降（Vf），在5A电流下典型值仅为730mV，这显著降低了导通状态下的功率损耗和热耗散，提升了系统整体能效。同时，其反向漏电流在100V反向电压下被严格控制在3.5A的极低水平，确保了在关断状态下的高阻断能力和低静态功耗。
在动态性能方面，该器件属于快速恢复类型，其反向恢复特性优异，恢复时间短，能够有效抑制开关过程中的电压尖峰和振荡，减少电磁干扰（EMI）。结合其高达175°C的最大结温（Tj）和坚固的DPAK封装，该芯片展现出出色的热稳定性和功率处理能力，适合在高温、高可靠性的环境中持续工作。对于需要稳定供应链和技术支持的客户，可以通过官方授权的ST中国代理获取该产品及相关设计资源。
基于上述特性，STPS10H100CG-TR非常适用于要求高效率、低损耗和紧凑布局的电源转换与功率管理场景。典型应用包括开关模式电源（SMPS）中的次级侧整流、DC-DC转换器的续流或反向极性保护、电机驱动电路中的续流二极管，以及各类工业设备、通信基础设施和汽车电子系统中的功率整流环节。其表面贴装形式也完全适配现代自动化生产线。
